海德福HYDFORCE电磁阀如何安装维护

第一止动杆6和第二止动杆7通过挤压副弹簧8实现水平面内的前后滑动，第一止动杆6和第二止动杆7与顶杆14接触的面为斜面，形状与顶杆11的凸台形状相配合，主弹簧12位于插头本体1空腔Zui上端的圆柱槽内，一端套在顶杆11头部的圆柱上，主弹簧12控制顶杆11上下的活塞式运动，顶杆11位于插头本体1空腔正中心的滑道内，顶杆11头部是一个圆锥形凸台，顶杆11的下端略伸出插头本体1，限位弹簧13位于顶杆11滑道的正下方的阶梯平台14上，用于限制顶杆11向下运动的距离。

24.如图1所示，插头本体1内侧壁上设置有限位斜面10，限位斜面10位于方形孔的内端部，当按压杆9不受力时，限位斜面10与连接臂相接触限位，限制止动杆向前运动过程中推动连接臂向外运动的极限位置。插头本体1空腔内设置有限位块15，限位块15为两个分别布置于顶杆11两侧，限位块15位于第一止动杆6和第二止动杆7之间，限制第一止动杆6和第二止动杆7之间的相对距离，当顶杆11向下弹出后，防止两个止动杆弧形面触碰到伸长的主弹簧12。

25.工作原理：对于这种按压式弹出安全插头，将插头插到插座的同时，随着插头的深入突出插头本体1下表面的顶杆11受到向上的作用力挤压主弹簧12，主弹簧12被压缩，顶杆11的头部设置有圆锥形凸台，凸台进入第一止动杆6与第二止动杆7组成的圆锥形空腔内，通过挤压第一止动杆6、第二止动杆7压缩副弹簧8向外侧运动，顶杆11继续向上运动，当插头本体1完全插入插座时，顶杆11停止向上运动，此时顶杆11的头部圆锥凸台的下表面略高出第一止动杆6、第二止动杆7的上表面，在副弹簧8的作用下第一止动杆6、第二止动杆7向中心运动，第一止动杆6、第二止动杆7的上表面顶到顶杆11凸台下方的圆柱表面，这时手松开，顶杆11在主弹簧12的作用下略向下运动，顶杆11凸台的下表面接触到第一止动杆6、第二止动杆7停止向下运动，电器正常工作。

26.电器工作完成时，两手指按压按压杆9，按压杆9推动第三连接臂4、第四连接臂5、第一连接臂2、第二连接臂3绕转轴转动并向两侧推动第一止动杆6和第二止动杆7，第一止动杆6和第二止动杆7向外侧运动挤压副弹簧8，当第一止动杆6和第二止动杆7的接触面完全脱离时，解锁完成，顶杆11在主弹簧12的作用下向下运动，直到顶杆14头部凸台下表面触碰到限位弹簧13停止运动，弹出插头，完成工作。也可以按压单侧的按压杆9，作用效果相同。

27.按压式弹出机构的主弹簧12、副弹簧8、限位弹簧13置于与各自形状契合的圆柱槽内，使弹簧仅仅可以被拉伸和压缩。插头本体1空腔内设置有限位块15，顶杆11弹出，副弹簧8由压缩状态变为伸长状态，推动止动杆向前运动，限位块15用来限制止动杆向前运动的极限位置，防止止动杆弧形面触碰到伸长的主弹簧12。插头本体1内侧壁上设置有限位斜面10，当连接臂触碰到限位斜面10时按压杆9停止向外运动。本发明采用弹簧力辅助的方式有助于插头快速拔出，安全可靠。

28.以上所述是本发明的具体实施例及所运用的技术原理，任何基于本发明技术方案基础上的任何修改、等效变换，均应包含在本发明的保护范围之内。

芯片在我们日常生活中起到了很大的作用，我们使用的手机、电脑、家电中都有芯片，而硅芯片就是指主要采用硅材质进行制作的芯片，为了保护硅芯片，往往会在硅芯片外侧增加辅助搭载结构，但是现有的硅芯片在使用过程中抗冲击性能有限，且缺乏对应的抗冲击性的硅芯片加辅助搭载结构。

3.本发明的目的在于提供一种抗冲击性强的硅芯片结构，以解决现有的问题：现有的硅芯片在使用过程中抗冲击性能有限，且缺乏对应的抗冲击性的硅芯片加辅助搭载结构。

4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种抗冲击性强的硅芯片结构，包括搭载护壳结构、多段抗冲击保护结构和硅芯片主体，所述搭载护壳结构的内侧通过螺钉固定连接有硅芯片主体，所述搭载护壳结构的顶端固定连接有多段抗冲击保护结构。

5.优选的，所述搭载护壳结构包括搭载保护底壳、预留卸力搭载孔、通槽和配装阶，所述搭载保护底壳四端的内侧开设有预留卸力搭载孔，所述搭载保护底壳的内侧设置有配装阶，所述配装阶的内侧开设有通槽，所述配装阶与多段抗冲击保护结构卡接，所述配装阶与多段抗冲击保护结构通过螺钉碰撞，所述多段抗冲击保护结构的底端通过通槽与电路板连接。

海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-2B2 

海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-2B3 

海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-2B3B 

海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-2B2L 2

海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-B2B 

海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-3C2 

海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-3C3

海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-3C4 

海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-3C6

海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-3C2-D2 

海德福HYDFORCE插装式电磁阀SV-08-2B 

海德福HYDFORCE插装式电磁阀SV-08-2D  

海德福HYDFORCE插装式电磁阀SV-08-22

海德福HYDFORCE插装式电磁阀DG-02-H   

海德福HYDFORCE插装式电磁阀MCA-03

海德福HYDFORCE减压阀RCG-03-H 

6.优选的，所述多段抗冲击保护结构包括卸力抗冲击保护支架模块、接触防护顶盖、散热槽、第一抗冲击凸梁和第二抗冲击凸梁，所述预留卸力搭载孔的内侧固定连接有卸力抗冲击保护支架模块，所述卸力抗冲击保护支架模块的顶端固定连接有接触防护顶盖，所述接触防护顶盖的内侧开设有多个散热槽，所述接触防护顶盖的顶端固定连接有第一抗冲击凸梁和第二抗冲击凸梁，所述第一抗冲击凸梁与第二抗冲击凸梁交叉固定，所述散热槽用于形成气流流通用于保护多段抗冲击保护结构的同时形成换气冷却。

7.优选的，所述第一抗冲击凸梁和第二抗冲击凸梁均为桥型，所述第一抗冲击凸梁的内侧和第二抗冲击凸梁的内侧均固定连接有防护板，所述防护板包括碳纤维板、阻尼橡胶板、金属板和蜂窝装弹簧钢板，所述碳纤维板的底端设置有阻尼橡胶板，所述阻尼橡胶板的底端设置有金属板，所述金属板的底端设置有蜂窝装弹簧钢板。

8.优选的，所述卸力抗冲击保护支架模块包括配装基座卸力模块和分导卸力模块，所述配装基座卸力模块的顶端固定连接有分导卸力模块。

9.优选的，所述配装基座卸力模块包括配装基座主体、导力滑杆、辅助配装台、第一弹簧和稳定支撑套筒，所述配装基座主体的顶端焊接有导力滑杆，所述导力滑杆的顶端固定连接有辅助配装台，所述辅助配装台的顶端固定连接有稳定支撑套筒，所述辅助配装台

的底端焊接有第一弹簧，所述导力滑杆与配装基座主体的内侧滑动连接。

10.优选的，所述分导卸力模块包括搭载配装柱、分导卸力柱、挤压导力块、第二弹簧、辅助传力杆和接触受力台，所述辅助配装台的顶端固定连接有搭载配装柱，所述搭载配装柱的顶端固定连接有分导卸力柱，所述搭载配装柱的顶端焊接有第二弹簧，所述第二弹簧的顶端焊接有辅助传力杆，所述辅助传力杆的顶端焊接有接触受力台，所述分导卸力柱的周侧面开设有挤压导力块。

11.优选的，所述分导卸力模块还包括第一分导推块、第一翻转拉杆、传力压板、定位搭载板、第二翻转拉杆和第三弹簧，所述辅助传力杆的周侧面焊接有第一分导推块，所述第一分导推块的外侧转动连接有第一翻转拉杆，所述第一翻转拉杆远离第一分导推块的一端转动连接有传力压板，所述搭载配装柱的周侧面固定连接有定位搭载板，所述定位搭载板的外侧转动连接有第二翻转拉杆，所述第二翻转拉杆远离定位搭载板的一端与传力压板滑动连接，所述第三弹簧的一端与稳定支撑套筒固定连接，所述第三弹簧的另一端与传力压板焊接连接。