在ic芯片200的中央附近的内部设有第1线圈210、第2线圈220以及第3线圈230。像后述那样，可以是，第1线圈210和第2线圈220与第3线圈230设于ic芯片200内的不同的层。

例如可以是，第1线圈210和第2线圈220的至少局部设于内置于ic芯片200的多个金属层中的、Zui上层的金属层，第3线圈230的至少局部设于比第1线圈210和第2线圈220靠下层的金属层。此外，也可以是，Zui上层的金属层设于ic芯片200的表面，第1线圈210和第2线圈220暴露在ic芯片200的表面。

设有第1线圈210和第2线圈220的金属层可以是内置于ic芯片200的多个金属层中的、薄膜电阻值Zui低的金属层。设有第3线圈230的金属层可以是内置于ic芯片200的多个金属层中的、薄膜电阻值Zui低的金属层。例如，设有第1线圈210、第2线圈220和/或第3线圈230的金属层可以是含有铝或铜的金属层。

图4表示本实施方式的第1线圈210和第2线圈220的俯视图。第1线圈210和第2线圈220可以是包括3个以上的边的平面形状。例如，第1线圈210和第2线圈220分别可以是图4所示那样的三角形(作为一个例子为等腰直角三角形)。

第1线圈210和第2线圈220可以是螺旋线圈。第1线圈210和第2线圈220以流向两个线圈的电流的朝向相反的方式利用连接线212连接。即，第1线圈210的一端经由端子t1与第1焊盘相连接，另一端与第2线圈220相连接。第2线圈220的一端与第1线圈210相连接，另一端经由端子t2与第2焊盘相连接。由此，第1线圈210的另一端经由第2线圈220与第2焊盘相连接，第2线圈220的一端经由第1线圈210与第1焊盘相连接。

1AK1P03R

1AK1P04R

1AK1P05R

1ALP01R

1AL1P02R

1AL1P03R

1AL1P04R

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1AG2P01R

1AG2P02R

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1AG2P04R

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1AG1U01R

1AG1U02R

1AG1U03R

1AG1U04R

1AG1U05R

2D系列部分型号：

2DG1P0505R  2DC1P0705R  2DE1P1414R  2DR1P0905R  2DL1P0907R

2DG2P0909R  2DC2P1107R  2DE2P1616R  2DR2P1111R  2DL2P1407R

2DG4P1409R  2DC4P1411R  2DE4P1414R  2DR4P1607R  2DL4P1609R

2DG5P1611R  2DC5P1614R  2DE5P1616R  2DR5P1807R  2DL5P1809R

2DG1U1811R  2DC1U1814R  2DE1U1816R  2DR1U1818R  2DL1U2207R

2DG2U2209R  2DC2U2211R  2DE2U2214R  2DR2U2216R  2DL2U2218R

2DG4U2222R  2DC4U0505L  2DE4U1816L  2DR4U0707L  2DL4U0905L

2DG5U0907L  2DC5U0909L  2DE5U1816L  2DR5U1109L  2DL5U1111L