第3线圈230可以是螺旋线圈。例如，第3线圈230的一端t3可以经由ic芯片200内的开关、第3焊盘(焊盘270中的1者)以及第3外部输出端子与地线相连接。第3线圈230的一端t3'可以经由ic芯片200内的开关与ic芯片200内的恒流源相连接。

另外，第3线圈230的另一端t3'也经由ic芯片200内的恒流源与第4焊盘(焊盘270中的1者)相连接。因而，由于通电而在第3线圈230产生的热向第3焊盘和第4焊盘传递，Zui终从搭载基板300的第3外部输出端子和第4外部输出端子散热。

可以在第3线圈230与一端t3'之间设有交叉部分232。交叉部分232可以设于与设有第3线圈230的金属层不同的金属层(例如设有第1线圈210和第2线圈220的层或者比设有第3线圈230的金属层进一步靠下层的层)，第3线圈230和交叉部分232可以利用通路等进行层间连接。

图6表示本实施方式的磁传感器芯片100的俯视图。此外，第1磁传感器110、第2磁传感器120以及第3磁传感器130配置于磁传感器芯片100的内部，通常无法从上表面看到，在图中由虚线示出其位置。也可以替代该方式而使第1磁传感器110～第3磁传感器130暴露在磁传感器芯片100的表面。

如图所示，第1磁传感器110、第3磁传感器130以及第2磁传感器120具有沿y方向伸长的矩形形状，并按该顺序沿x方向排列。例如，第1磁传感器110可以是以x轴为感磁轴的x轴磁传感器，第2磁传感器120可以是以y轴为感磁轴的y轴磁传感器，第3磁传感器130可以是以z轴为感磁轴的z轴磁传感器。在该情况下，z轴磁传感器配置于磁传感器芯片100的中央部分。

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