电压放大器320将各输出电压放大，向ad转换器330输出。ad转换器330将来自电压放大器320的模拟信号即各输出电压转换为数字值，将该数字值作为x方向、y方向以及z方向的外部磁场测量值而向校正运算电路360供给。

接着，在s70中，校正运算电路360利用在s50中得到的灵敏度校正量对在s60中得到的外部磁场的测量结果进行校正。例如，校正运算电路360利用x方向、y方向以及z方向各自的灵敏度校正量分别对x方向、y方向以及z方向的外部磁场测量值进行校正。作为一个例子可以是，校正运算电路360相对于各方向的外部磁场测量值乘以或者加上相对应的方向的灵敏度校正量，从而执行校正。

这样，根据磁传感器模块10，能够在动作过程中准确地校正磁测量的灵敏度。尤其根据本实施方式的磁传感器模块10，由于未在磁传感器芯片100搭载灵敏度调整用线圈，因此，能够使磁传感器芯片100小型化，能够省成本化。

并且，根据本实施方式的磁传感器模块10，磁传感器芯片100未搭载温度传感器，经由外部输出端子将在线圈产生的热释放，因此能够在使磁传感器芯片100的尺寸小型化的状态下，减少线圈发热对磁传感器芯片100的影响。

此外，为了方便说明，图2、图3以及图8等未描画出ic芯片200所包含的信号处理部204的电路和ac磁场发生电路206，但ic芯片200具有这些电路，以及根据需要在任意的位置具有其他任意的电路。

以上使用实施方式说明了本发明，但本发明的技术范围并不限定于上述实施方式所述的范围。本领域技术人员应当明确是，能够对上述实施方式施加多种变更或改良。施加了这样的变更或改良的方式也能够包含在本发明的技术范围内，这能够从权利要求书的记载中明确。

应该留意的是，在权利要求书、说明书以及附图中示出的装置、系统、程序以及方法中的动作、顺序、步骤以及阶段等各处理的执行顺序只要没有特别明示为“之前”、“在…之前”等，或者，只要不是在之后的处理中使用之前的处理的输出，则能够以任意的顺序实现。关于权利要求书、说明书以及附图中的动作流程，为了方便，即便使用“首先，”、“接着，”进行说明，也并不是必须按该顺序实施的意思。

10、磁传感器模块；100、磁传感器芯片；110、第1磁传感器；120、第2磁传感器；130、第3磁传感器；140、焊盘；190、粘接层；192、导线；200、ic芯片；202、灵敏度调整部；204、信号处理部；206、ac磁场发生电路；210、第1线圈；212、连接线；214、交叉部分；220、第2线圈；222、交叉部分；230、第3线圈；232、交叉部分；240、第1金属层；250、第2金属层；260、焊盘；270、焊盘；290、导线；300、搭载基板；302、焊盘；304、外部输出端子；306、引线框；310、密封树脂；320、电压放大器；330、ad转换器；340、解调电路；350、存储器；360、校正运算电路。

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并且特别地涉及用于对其他电子部件进行测试的电子设备诸如插座(socket，托座)。因此，本发明涉及一种创新的加热组件，其允许以简单且通用的方式对布置在合适的插座中的电子部件进行与温度相关的测试，特别是用于测试bga部件。

插座是用于测试其他电子部件(所谓的dut“被测试设备”)的已知测试设备。特别地，“插座”是一种固定至以printedcircuitboard的缩写p.c.b.命名的印刷电路板的支架(cradle，托架)。这样的插座支架具有与p.c.b.连通的电接触部，并被制成为使得形成一壳体，在该壳体中布置有待测试电气部件(dut，诸如另外的印刷电路板或处理器)。壳体被配备有其他的电接触部，这些其他的电接触部与待测试部件(dut)连接，使得由p.c.b.发射的信号可以通过其上布置有待测试部件的插座而传递到该部件。p.c.b.发送测试所需的所有电信号，并以此方式，电子部件的正确操作发生，这取决于待进行的测试的种类。已知的是，必须在远高于室温的预定温度(例如约130℃)处进行许多标准测试，并且这样的温度必须保持预定的数小时。为此目的，在现有技术中已知的是用作烘箱并且然后被配备有合适的加热系统的合适柜箱。在这样的柜箱中布置有各种插座，待测试部件必须布置在这样的插座上。显然，这样的实施方式是特别复杂和昂贵的，因为它需要具有昂贵维护成本的庞大加热结构。为了克服这样的技术不便，同一申请人提交了在先欧洲专利申请ep3173798，其公开了一种新的、紧凑的、有效的且便宜的加热设备。该公开ep3173798被视为通过引用完全并入本说明书中。这样的公开版本公开了一种导电多层形式的加热设备，其具有直接在导电层上切割出的电阻，并且通过电阻关于焦耳效应获得加热。因此，设备的形状是通过多个层形成的平板(tablet，小片)，其适当地被施加到插座的壳体、位于待测试部件的下方。施加电压，在切割出的电阻中通过的电流允许关于焦耳效应产生热。然而，这样的实施方式不能在注定要测试bga(球栅阵列的缩写)部件的插座的内部被应用。实际上，在这种情况下，bga的结构具有覆盖几乎其整个表面的接触部阵列，并且插座被配备有数个连续的金属针，这些金属针在一侧形成与bga的接触部阵列接合的电接触管脚，并且在相反侧形成与p.c.b.的接触部接合的电接触管脚。以此方式，这种结构的插座以及待插入到插座中的bga部件没有合适的区域用于将在这样的欧洲申请中描述的加热设备直接施加到插座的内部处于待测试部件下方。实质上，在先专利申请中描述的加热设备的整体结构并不特别适合于这种应用，因此不能被使用。技术实现要素：因此，本发明的目的是提供一种加热组件(10、15)，其至少部分地解决了所有上述技术上的不便。特别地，本发明的目的在于提供一种加热组件(10、15)，其可以在合适的位置应用于任何插座，并且特别是注定用以测试bga的插座，以在预定温度处进行测试。本发明的目的还在于提供一种加热组件(10、15)，该加热组件容易地、便宜地且在功能上允许在任何插座上，特别是在被插入到其合适的插座中时的bga设备上，进行与温度相关的测试。因此，利用根据权利要求1的本加热组件(10、15)实现了这些目的和其他目的，该加热组件用于生成热并用于对在插座(2)的内部的电子部件(3、200)进行与温度相关的测试。这样的加热设备(10、15)包括：-加热设备(10)，其包括导电材料(25)，使得允许电流通过以产生热。因此，通过焦耳效应产生热。-根据本发明，该组件还包括：-基本上绝热的热绝缘材料的覆盖件(15)，用于限制热散布，并适合于将所述加热设备(10)容纳在内部。因此，覆盖件在内部容纳热，但是它至少具有用于通道的区域，该用于通道的区域例如通过简单的开口——热可以流过该开口——而允许热向覆盖件外扩散。-此外，包括紧固装置，其用于将所述覆盖件(15)紧固至支撑表面(5b)，使得在使用时，布置在所述覆盖件(15)的内部的加热设备(10)通过所述通道区域面向所述支撑表面(5b)。以这种方式，容易地解决了所有上述技术上的不便。特别地，由于绝热的覆盖件15，覆盖件的内部的加热设备可以产生通过在覆盖件本身中获得的通道被向外引导的热。