信号处理部204包括电压放大器320、ad转换器330、解调电路340、存储器350以及校正运算电路360。

电压放大器320从各第1磁传感器110、第2磁传感器120以及第3磁传感器130接收电压信号，将所述电压信号放大并向ad转换器330输出。

ad转换器330将来自电压放大器320的模拟输出转换为数字值，向解调电路340和校正运算电路360供给。

解调电路340将ac信号转换为dc信号，并将该dc信号向校正运算电路360供给。由此，解调电路340将来源于在第1磁传感器110、第2磁传感器120、第3磁传感器130进行灵敏度调整时输出的ac电压信号的ac信号转换为dc信号。另外，解调电路340在出厂前的检查工序等中，将该转换的dc信号作为初始灵敏度存储于存储器350。

校正运算电路360对磁传感器进行灵敏度校正。例如，校正运算电路360从解调电路340获取来源于在第1磁传感器110、第2磁传感器120以及第3磁传感器130进行灵敏度调整时输出的ac电压信号的dc信号，将该dc信号与从存储器350读出的初始灵敏度进行比较，决定灵敏度校正量。

接着，校正运算电路360从ad转换器330获取来源于外部磁场的dc信号作为外部磁场信号，对该dc信号基于已决定的灵敏度校正量进行校正，将Zui终的输出信号作为灵敏度校正后的输出向外部输出。灵敏度校正的具体的处理流程见后述。

根据本实施方式，ic芯片200使第1线圈210～第3线圈230产生ac(交流)的校准磁场，因此，不会与直流的外部磁场干扰，能够在进行动作的过程中对第1磁传感器110～第3磁传感器130进行灵敏度调整。

图2表示本实施方式的磁传感器模块10的概略图。在图2中，将磁传感器芯片100和ic芯片200的各边方向设为xy方向，将磁传感器芯片100和ic芯片200的厚度方向设为z方向。本实施方式的磁传感器模块10除了具有磁传感器芯片100和ic芯片200之外，还具有搭载基板300和密封树脂310。

如图所示，磁传感器芯片100配置于ic芯片200的面上。另外，磁传感器芯片100在第1面上具有多个(例如10个)焊盘140。内置于磁传感器芯片100的第1磁传感器110、第2磁传感器120以及第3磁传感器130分别与焊盘140相连接，经由焊盘140与ic芯片200相连接。

油研YUKEN叠加式节流阀部分型号如下：

MSW-03-X-30 MSW-03-Y-30 MSA-03-X-30

MSA-03-Y-30 MSB-03-X-30 MSB-03-Y-30

油研YUKEN叠加式液控单向阀部分型号如下：

MPA-03-2-40 MPA-03-4-40 MPB-03-2-40

MPB-03-4-40 MPW-03-2-40 MPW-03-4-40

油研YUKEN电磁阀部分型号：

DSG-03-2B2-A240-50  DSG-03-2B2-A100-50  DSG-03-2B2-D24-50

DSG-03-2B3-A240-50  DSG-03-2B3-A100-50  DSG-03-2B3-D24-50

DSG-03-2B2B-A240-50  DSG-03-2B2B-A100-50 DSG-03-2B2B-D24-50

DSG-03-2B2A-A240-50  DSG-03-2B2A-A100-50 DSG-03-2B2A-D24-50

DSG-03-2B8-A240-50  DSG-03-2B8-A220-50 DSG-03-2B8-A100-50

ic芯片200在第1面上具有焊盘260和焊盘270。例如，焊盘260可以在ic芯片200的第1面配置于磁传感器芯片100的附近。ic芯片200可以具有例如10个焊盘260。例如，ic芯片200经由10个焊盘260和导线192与磁传感器芯片100的10个焊盘140相连接。导线192可以通过引线接合形成。

焊盘270用于与搭载磁传感器模块10的搭载基板300进行连接。例如，如图所示，ic芯片200可以具有10个焊盘270。

另外，焊盘270分别与ic芯片200内的多个线圈(例如第1线圈210～第3线圈230)相连接。例如，焊盘270可以包括与第1线圈210的一端相连接的第1焊盘、与第2线圈220的一端相连接的第2焊盘、与第3线圈230的一端相连接的第3焊盘以及与第3线圈230的另一端相连接的第4焊盘。由此，第1线圈210～第3线圈230与搭载基板300相连接。

搭载基板300将ic芯片200搭载于第1面上。搭载基板300可以是组装有引线框的印刷基板。在搭载基板300中可以是，作为引线框的局部，在第1面上具有焊盘302。例如，搭载基板300可以具有分别与ic芯片200的10个焊盘270相连接的10个焊盘302。

在搭载基板300中可以是，作为引线框的局部，在背面具有多个外部输出端子。例如，搭载基板300可以具有与10个焊盘302相对应地设置的10个外部输出端子(未图示)。在该情况下可以是，10个焊盘302分别与10个外部输出端子(未图示)经由设于搭载基板300的表面的布线(未图示)和通路(未图示)相连接。

多个(例如10个)外部输出端子至少可以包括与第1线圈210的一端相连接的第1外部输出端子、与第2线圈220的另一端相连接的第2外部输出端子、与第3线圈230的一端相连接的第3外部输出端子以及与第3线圈230的另一端相连接的第4外部输出端子。在该情况下可以是，第1线圈210的另一端与第2线圈220的一端在ic芯片200的内部连接。

在此，第1外部输出端子、第3外部输出端子可以是与恒流源等电源相连接的电源端子，第2外部输出端子和第4外部输出端子可以是与地线相连接的接地端子。