焊盘302通过导线290与ic芯片200的焊盘270相连接。导线290可以通过引线接合形成。导线290可以包括将第1焊盘和第1外部输出端子连接的第1导线、将第2焊盘和第2外部输出端子连接的第2导线、将第3焊盘和第3外部输出端子连接的第3导线以及将第4焊盘和第4外部输出端子连接的第4导线。

密封树脂310将模块整体密封并固定各部件。例如，密封树脂310将磁传感器芯片100、ic芯片200以及搭载基板300密封。

如图2所示，ic芯片200的平面形状(xy平面上的形状)比磁传感器芯片100的平面形状大，并将磁传感器芯片100的平面形状包在其中。即，ic芯片200的平面上的各边的长度比磁传感器芯片100的各边的长度大。另外，搭载基板300的平面形状比ic芯片200的平面形状大，并将ic芯片200的平面形状包在其中。即，搭载基板300的平面上的各边的长度比ic芯片200的各边的长度大。

根据本实施方式的磁传感器模块10，由ic芯片200内的线圈产生的热在焊盘270、导线290、焊盘302以及搭载基板300的引线框中传递，Zui终从设于搭载基板300的背面的外部输出端子散热。根据本实施方式的磁传感器模块10，不必在各磁传感器的附近单独配置温度传感器等。因而，根据本实施方式的磁传感器模块10，能够在使磁传感器芯片100的尺寸小型化的状态下，减少线圈发热对磁传感器芯片100的影响。

图3表示从本实施方式的ic芯片200的上表面观察得到的俯视图。此外，在第1线圈210、第2线圈220以及第3线圈230配置于ic芯片200的内部的情况下，无法从上表面看到，在图2中由虚线示出xy平面上的位置。在此，第1线圈210和第2线圈220由虚线示出，第3线圈230由点划线示出。

如图所示，在ic芯片200的中央附近的内部设有第1线圈210、第2线圈220以及第3线圈230。像后述那样，可以是，第1线圈210和第2线圈220与第3线圈230设于ic芯片200内的不同的层。

例如可以是，第1线圈210和第2线圈220的至少局部设于内置于ic芯片200的多个金属层中的、Zui上层的金属层，第3线圈230的至少局部设于比第1线圈210和第2线圈220靠下层的金属层。此外，也可以是，Zui上层的金属层设于ic芯片200的表面，第1线圈210和第2线圈220暴露在ic芯片200的表面。

设有第1线圈210和第2线圈220的金属层可以是内置于ic芯片200的多个金属层中的、薄膜电阻值Zui低的金属层。设有第3线圈230的金属层可以是内置于ic芯片200的多个金属层中的、薄膜电阻值Zui低的金属层。例如，设有第1线圈210、第2线圈220和/或第3线圈230的金属层可以是含有铝或铜的金属层。

2DG5P1611R  2DC5P1614R  2DE5P1616R  2DR5P1807R  2DL5P1809R

2DG1U1811R  2DC1U1814R  2DE1U1816R  2DR1U1818R  2DL1U2207R

2DG2U2209R  2DC2U2211R  2DE2U2214R  2DR2U2216R  2DL2U2218R

2DG4U2222R  2DC4U0505L  2DE4U1816L  2DR4U0707L  2DL4U0905L

2DG5U0907L  2DC5U0909L  2DE5U1816L  2DR5U1109L  2DL5U1111L

2DG1F1407L  2DC1F1409L  2DE1F1414L  2DR1F1414L  2DL1F1607L

2DG2F1609L  2DC2F1611L  2DE2F1614L  2DR2F1616L  2DL2F1807L

2DG4F1809L  2DC4F1811L  2DE4F1814L  2DR4F1816L  2DL4F1818L

2DG5F2207L  2DC5F2209L  2DE5F2211L  2DR5F2214L  2DL5F2216L

图4表示本实施方式的第1线圈210和第2线圈220的俯视图。第1线圈210和第2线圈220可以是包括3个以上的边的平面形状。例如，第1线圈210和第2线圈220分别可以是图4所示那样的三角形(作为一个例子为等腰直角三角形)。

第1线圈210和第2线圈220可以是螺旋线圈。第1线圈210和第2线圈220以流向两个线圈的电流的朝向相反的方式利用连接线212连接。即，第1线圈210的一端经由端子t1与第1焊盘相连接，另一端与第2线圈220相连接。第2线圈220的一端与第1线圈210相连接，另一端经由端子t2与第2焊盘相连接。由此，第1线圈210的另一端经由第2线圈220与第2焊盘相连接，第2线圈220的一端经由第1线圈210与第1焊盘相连接。

例如可以是，在图4中，从端子t1流入的电流以顺时针方向流经第1线圈210，以逆时针方向流经第2线圈220，从端子t2流出。作为一个例子，第1线圈210的一端t1可以经由开关与ic芯片200内的恒流源相连接。另外，第2线圈220的一端t2可以经由ic芯片200内的开关、第2焊盘(焊盘270中的1者)以及第2外部输出端子与地线相连接。

另外，第1线圈210的一端t1也经由ic芯片200内的恒流源与第1焊盘(焊盘270中的1者)相连接。因而，由于通电而在第1线圈210和第2线圈220产生的热向第1焊盘和第2焊盘传递，Zui终从搭载基板300的第1外部输出端子和第2外部输出端子散热。

连接线212可以包括与第1线圈210交叉的交叉部分214。交叉部分214可以设于与设有第1线圈210的金属层不同的金属层(例如设有第3线圈230的层或者其他另外的金属层)，第1线圈210和交叉部分214可以利用通路等进行层间连接。可以在第2线圈220与一端t2之间设有与第2线圈220交叉的交叉部分222。交叉部分222可以设于与设有第2线圈220的金属层不同的金属层(例如设有第3线圈230的层或者其他另外的金属层)，第2线圈220和交叉部分222可以利用通路等进行层间连接。

此外，也可以替代图4的方式，不使第1线圈210和第2线圈220连接，而是各自独立地使电流流动。在该情况下，第1线圈210和第2线圈220可以具有与后述的第3线圈230相同的端子结构。

图5表示本实施方式的第3线圈230的俯视图。第3线圈230可以具有包括3个以上的边的平面形状。例如，第3线圈230可以是图4所示那样的矩形(一个例子为正方形)。