PFH-22M-2D LR11A31 LO-11A-X-Y-8台湾WINNER比例流量阀

印刷电路板(5)包括以固定或可移除的方式施加的如上所述的加热组件(10、15)。此外，有利地，所述加热组件被施加在表面(5b)上、基本上处于所述电连接阵列的界定壳体的区域内，使得在轴向上处于插座的下方。附图说明根据参照附图、仅通过非限制性的参考性示例的方式给出的本加热组件(10、15)的优选实施方式的以下描述，该加热组件的另外的特征和优点将变得明了，在附图中：-图1描述了其中布置有待测试bga部件3的插座；插座被组装在印刷电路板p.c.b.5上，并且在相反侧突出显示了本发明的始终应用于p.c.b.5的加热组件对象；-图2是图1的放大细节图，更好地描绘了本发明的加热组件对象；-图3至图5描绘了在在先欧洲申请ep3173798中已经描述的加热设备的构造细节，该申请通过引用完全并入本文；特别地，图3描绘了加热设备10的多层结构，图4描绘了优选通过在加热设备10的导电材料中直接获得的切口而获得的电阻33，并且图5描绘了热朝向待测试普通部件200扩散的示例；-图6是用于突出显示包括盒形覆盖件的组件的整体的轴测图，多层设备10插入在覆盖件中；该整体例如借助螺钉可以如图1或图2所示的进行紧固；图7描绘了根据模拟测试的热延展情况，其突出显示了由于所描述组件的下层施加而在待测试部件的区域中获得的高热集中(约145摄氏度)。具体实施方式图1描绘了总体的轴测图。特别地，数字5指示具有上表面5a和下表面5b的印刷电路板p.c.b.。插座被施加在上表面5a上，其具有形成支架2a的结构2，待测试部件3，特别是通过分布在其表面上的接触部阵列3b形成的——如可从图2很好地推断出的——部件bga3插入在该支架中。这样的接触部阵列3b——如在图2的放大图中更好地突出显示的——通过处于针4的形式的电接触部进行连接，该针穿过插座以连接到设置在下面的p.c.b.5上的电接触部。以这种方式，根据已知技术，可以通过发送始于p.c.b.的合适的电测试信号来测试部件3。如可从图2推断出的，由于待测试部件中的多个接触部3b，不能将关于焦耳效应产生热的加热设备10直接施加至插座的内部位于部件3下方，因此不能直接施加在支架2a的内部。它可以潜在地布置支架2a的内部位于部件3的上方，但是这种布置将是无用的，这是因为热流将向上行进而不会到达部件3。因此，需要容易地施加与在参考申请ep3173798中公开的加热设备基本上一样的加热设备。

逻辑阀

LR11A30    LR11A31

LR2A30     LR2A31

LR17A30    LR17A31

LR19A30    LR19A31

LR12W40    LR11A36

LP11A30    LP11A31

LP2A30     LP2A31

LP17A30    LP17A31

LP19A30    LP19A31

LO-11A-X     LO-2A-X

LO-17A-X     LO-19A-X

LO-11A-X-Y-8     LO-2A-X-Y-Z

LO-17A-X-Y-Z     LO-19A-X-Y-Z

LC-11A-3C    LC-2A-3C

LC-17A-3C    LC-19A-3C

流量控制阀-2 

NC08W20    NC162A21   NC13A21    NC5A21

NC16A21    NC18A21    NV08W20    NV10W20

NV12W20    NV16W20    NV17E20    NV21E20

NV162A2S   NV13A20    NV5A20     NV16A20

NV13A28    NV5A28     NV16A28    NV18A28

CPDG-03-05-ET-10-FT    CPDT-03-05-ET-10-FT    CPDF-03-05-ET-10-FT

CPDG-06-05-ET-10-FT    CPDT-06-05-ET-10-FT    CPDF-06-05-ET-10-FT

CPDG-10-05-ET-10-FT    CPDT-10-05-ET-10-FT    CPDF-10-05-ET-10-FT

CPDG-03-50-ET-10-FT    CPDT-03-50-ET-10-FT    CPDF-03-50-ET-10-FT

CPDG-06-50-ET-10-FT    CPDT-06-50-ET-10-FT    CPDF-06-50-ET-10-FT