台湾WYECO伟允法兰球阀WY-C08BL薄膜式三通调节阀D34TD

显然，这样的实施方式是特别复杂和昂贵的，因为它需要具有昂贵维护成本的庞大加热结构。为了克服这样的技术不便，同一申请人提交了在先欧洲专利申请ep3173798，其公开了一种新的、紧凑的、有效的且便宜的加热设备。该公开ep3173798被视为通过引用完全并入本说明书中。这样的公开版本公开了一种导电多层形式的加热设备，其具有直接在导电层上切割出的电阻，并且通过电阻关于焦耳效应获得加热。因此，设备的形状是通过多个层形成的平板(tablet，小片)，其适当地被施加到插座的壳体、位于待测试部件的下方。施加电压，在切割出的电阻中通过的电流允许关于焦耳效应产生热。然而，这样的实施方式不能在注定要测试bga(球栅阵列的缩写)部件的插座的内部被应用。实际上，在这种情况下，bga的结构具有覆盖几乎其整个表面的接触部阵列，并且插座被配备有数个连续的金属针，这些金属针在一侧形成与bga的接触部阵列接合的电接触管脚，并且在相反侧形成与p.c.b.的接触部接合的电接触管脚。以此方式，这种结构的插座以及待插入到插座中的bga部件没有合适的区域用于将在这样的欧洲申请中描述的加热设备直接施加到插座的内部处于待测试部件下方。

实质上，在先专利申请中描述的加热设备的整体结构并不特别适合于这种应用，因此不能被使用。技术实现要素：因此，本发明的目的是提供一种加热组件(10、15)，其至少部分地解决了所有上述技术上的不便。特别地，本发明的目的在于提供一种加热组件(10、15)，其可以在合适的位置应用于任何插座，并且特别是注定用以测试bga的插座，以在预定温度处进行测试。本发明的目的还在于提供一种加热组件(10、15)，该加热组件容易地、便宜地且在功能上允许在任何插座上，特别是在被插入到其合适的插座中时的bga设备上，进行与温度相关的测试。因此，利用根据权利要求1的本加热组件(10、15)实现了这些目的和其他目的，该加热组件用于生成热并用于对在插座(2)的内部的电子部件(3、200)进行与温度相关的测试。这样的加热设备(10、15)包括：-加热设备(10)，其包括导电材料(25)，使得允许电流通过以产生热。因此，通过焦耳效应产生热。-根据本发明，该组件还包括：-基本上绝热的热绝缘材料的覆盖件(15)，用于限制热散布，并适合于将所述加热设备(10)容纳在内部。因此，覆盖件在内部容纳热，但是它至少具有用于通道的区域，该用于通道的区域例如通过简单的开口——热可以流过该开口——而允许热向覆盖件外扩散。-此外，包括紧固装置，其用于将所述覆盖件(15)紧固至支撑表面(5b)，使得在使用时，布置在所述覆盖件(15)的内部的加热设备(10)通过所述通道区域面向所述支撑表面(5b)。以这种方式，容易地解决了所有上述技术上的不便。特别地，由于绝热的覆盖件15，覆盖件的内部的加热设备可以产生通过在覆盖件本身中获得的通道被向外引导的热。

SG-10-1PN-3-30-C3-A220-20    BST-10-1PN-3-30-C3-A220-20

BSG-10-1NP-3-30-C3-A220-20    BST-10-1NP-3-30-C3-A220-20

BSG-10-2P-3-30-C3-A220-20    BST-10-2P-3-30-C3-A220-20

BSG-10-2PN-3-30-C3-A220-20    BST-10-2PN-3-30-C3-A220-20

BSG-10-3P-3-30-C3-A220-20    BST-10-3P-3-30-C3-A220-20

BSG-03-1PN-3-30-C3B-A220-20    BST-03-1PN-3-30-C3B-A220-20

BSG-03-1NP-3-30-C3B-A220-20    BST-03-1NP-3-30-C3B-A220-20

BSG-03-2P-3-30-C3B-A220-20    BST-03-2P-3-30-C3B-A220-20