应该留意的是，在权利要求书、说明书以及附图中示出的装置、系统、程序以及方法中的动作、顺序、步骤以及阶段等各处理的执行顺序只要没有特别明示为“之前”、“在…之前”等，或者，只要不是在之后的处理中使用之前的处理的输出，则能够以任意的顺序实现。关于权利要求书、说明书以及附图中的动作流程，为了方便，即便使用“首先，”、“接着，”进行说明，也并不是必须按该顺序实施的意思。

10、磁传感器模块；100、磁传感器芯片；110、第1磁传感器；120、第2磁传感器；130、第3磁传感器；140、焊盘；190、粘接层；192、导线；200、ic芯片；202、灵敏度调整部；204、信号处理部；206、ac磁场发生电路；210、第1线圈；212、连接线；214、交叉部分；220、第2线圈；222、交叉部分；230、第3线圈；232、交叉部分；240、第1金属层；250、第2金属层；260、焊盘；270、焊盘；290、导线；300、搭载基板；302、焊盘；304、外部输出端子；306、引线框；310、密封树脂；320、电压放大器；330、ad转换器；340、解调电路；350、存储器；360、校正运算电路。

并且特别地涉及用于对其他电子部件进行测试的电子设备诸如插座(socket，托座)。因此，本发明涉及一种创新的加热组件，其允许以简单且通用的方式对布置在合适的插座中的电子部件进行与温度相关的测试，特别是用于测试bga部件。

背景技术：

：：插座是用于测试其他电子部件(所谓的dut“被测试设备”)的已知测试设备。特别地，“插座”是一种固定至以printedcircuitboard的缩写p.c.b.命名的印刷电路板的支架(cradle，托架)。这样的插座支架具有与p.c.b.连通的电接触部，并被制成为使得形成一壳体，在该壳体中布置有待测试电气部件(dut，诸如另外的印刷电路板或处理器)。壳体被配备有其他的电接触部，这些其他的电接触部与待测试部件(dut)连接，使得由p.c.b.发射的信号可以通过其上布置有待测试部件的插座而传递到该部件。p.c.b.发送测试所需的所有电信号，并以此方式，电子部件的正确操作发生，这取决于待进行的测试的种类。已知的是，必须在远高于室温的预定温度(例如约130℃)处进行许多标准测试，并且这样的温度必须保持预定的数小时。为此目的，在现有技术中已知的是用作烘箱并且然后被配备有合适的加热系统的合适柜箱。在这样的柜箱中布置有各种插座，待测试部件必须布置在这样的插座上。

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