本实用新型提供一种电池组连接片缓冲减震结构，包括一电芯支架，电芯支架上设有电芯，电芯的一端极耳上连接有一连接片，电芯支架上位于连接片与电芯的极耳间设有一下沉槽，连接片另一端与一PCB板连接，本实用新型通过连接片连接电芯极耳以及PCB板，起到代替信号线的作用，既节省了材料又可以简化电池到结构。同时又在连接片与极耳间设计了一个下沉槽，使连接片具有较大的弹性，可以起到缓冲减震作用。可以起到缓冲减震作用。可以起到缓冲减震作用。

半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。

3.在半导体芯片的封装过程中会使用封胶材料(银胶)，封胶材料会吸收水汽或产生挥发物质，极易在半导体芯片的封装制程中产生空腔(气泡)；并且在回焊制程中，受热后水汽与空腔会因发生突沸导致体积瞬间膨胀，导致半导体芯片及封装体本身受到极大的应力，较大的应力会影响产品的质量，严重时甚至造成ic元件失效。

4.因此有必要提供一种避免气泡产生，tigao半导体芯片封装质量的正负压力固晶炉。

5.为解决上述技术问题，本发明采取了如下技术方案：

6.一种正负压力固晶炉，包括：

三相马达一体型NOP油泵TOP-2MY200-203HTMVB(有溢流阀)

三相马达一体型NOP油泵TOP-2MY400-204HTM(无溢流阀)

三相马达一体型NOP油泵TOP-2MY750-212HTMVB(有溢流阀)

三相马达一体型NOP油泵TOP-2MY1500-220HTMVB(有溢流阀)

日本NOP液压马达ORB-G-050

日本NOP液压马达ORB-G-070

日本NOP液压马达ORB-G-100

日本NOP液压马达ORB-G-120

日本NOP液压马达ORB-G-130

日本NOP液压马达ORB-G-160

日本NOP液压马达ORB-G-170

日本NOP液压马达ORB-G-190

日本NOP液压马达ORB-G-205

日本NOP液压马达ORB-G-240

日本NOP液压马达ORB-G-280

日本NOP液压马达ORB-G-310

日本NOP液压马达ORB-G-380

日本NOP液压马达ORB-G-410

高粘度NOP油泵TOP-GPL-150VB

高粘度NOP油泵TOP-GPL-200VB

高粘度NOP油泵TOP-GPL-250VB

NOP油泵TOP-N320H中liuliang泵单体

NOP油泵TOP-N330H中liuliang泵单体

NOP油泵TOP-N340H中liuliang泵单体

NOP油泵TOP-N350H中liuliang泵单体

中liuliang通用型NOP油泵TOP-N320FAM(无溢流阀)

中liuliang通用型NOP油泵TOP-N330FAMVB（有溢流阀）

中liuliang通用型NOP油泵TOP-N340FBM（无溢流阀）

日本NOP小liuliang双向摆线齿轮泵TOP-1RA-100

日本NOP小liuliang双向摆线齿轮泵TOP-1RA-200

日本NOP小liuliang双向摆线齿轮泵TOP-1RA-300

日本NOP齿轮泵TOP-2RA-4C

日本NOP齿轮泵TOP-2RA-8C

日本NOP齿轮泵TOP-2RA-12C

日本NOP摆线齿轮泵TOP-3RD-15T

7.箱体，所述箱体内部设置有处理室，所述箱体一侧铰接有机械式密封门；

8.抽气机构，所述抽气机构安装于所述箱体内部并与所述处理室内部相连通；

9.加压充气机构，所述加压充气机构设置于所述箱体一侧，所述加压充气机构与所述处理室内部相连通；

10.电气控制柜，所述电气控制柜设置于所述箱体一侧，所述电气控制柜分别与所述抽气机构和所述加压充气机构电连接；

11.温度控制机构，所述温度控制机构设置于所述箱体内部，所述温度控制机构用于控制处理室的温度。

12.进一步地，所述抽气机构包括真空泵和缓冲罐，所述真空泵和所述缓冲罐安装于所述箱体内部，所述真空泵依次与所述缓冲罐和处理室内部管路连接。

13.进一步地，所述加压充气机构包括空压机、氮气机和压力调节阀，所述空压机安装于所述箱体内部，所述氮气机设置于所述箱体一侧，所述空压机的进气口连接有电控三通阀，所述电控三通阀的一个通口与所述氮气机管路连接，另一个通口与所述外接环境相连通，所述压力调节阀一端与所述空压机的出气口管路连接，另一端与所述处理室内部相连通。

14.进一步地，所述温度控制机构包括感温线，加热机构、水冷机构和温度控制装置，所述加热机构安装于所述箱体内部并位于所述处理室远离所述机械式密封门的一侧，所述水冷机构安装于所述箱体内部并位于所述处理室两侧，所述感温线设置于所述处理室内，感温线用于监测处理室内温度，所述温度控制装置安装于所述箱体内并分别与所述感温线、所述加热机构和所述水冷机构电连接。

15.进一步地，所述加热机构包括加热器、驱动电机和风轮，所述驱动电机安装于所述箱体内并位于所述处理室远离所述机械式密封门的一侧，所述风轮连接于所述驱动电机动力输出端，所述加热器安装于所述箱体内并与所述风轮配合设置，所述加热器和所述驱动电机分别与所述温度控制装置电连接。

16.进一步地，所述水冷机构包括水冷管和循环水路，所述水冷管缠绕于所述处理室外侧，所述循环水路一端与所述水冷管连接，另一端与外部水源连接。

17.进一步地，所述电气控制柜包括泄真空控制器和充氮控制器，所述泄真空控制器与所述抽气机构电连接，所述泄真空控制器用于控制箱体的泄真空作业，所述充氮控制器与所述加压充气机构电连接，所述充氮控制器用于控制箱体内的充氮作业。

18.进一步地，所述箱体一侧设置有控制面板，所述控制面板分别与所述抽气机构、加压充气机构和温度控制机构电连接。

19.进一步地，所述箱体顶端设置有三色灯，所示三色灯与所述控制面板电连接，所述三色灯用于展示装置的工作状态。

20.进一步地，所述箱体底部设置有搬运轮。

21.本发明的有益效果在于：

22.本发明提供的一种正负压力固晶炉在对半导体芯片的处理过程中有效防止芯片氧化，并且在封装过程中通过加压充气机构将银胶内的气泡压除，避免气泡的产生，使得半导体芯片与半导体片材在后续的回焊过程中不会受到较大的应力，避免芯片及片材损坏，tigao半导体芯片的质量。

日本NOP油泵大liuliang高压油泵TOP-4100AM

日本NOP油泵大liuliang高压油泵TOP-4130AM

日本NOP油泵大liuliang高压油泵TOP-4150AM

日本NOP油泵大liuliang高压油泵TOP-4200AM

日本NOP油泵大liuliang高压油泵TOP-4250AM

低粘度油用NOP油泵TOP-203HTM

低粘度油用NOP油泵TOP-204HTM

低粘度油用NOP油泵TOP-206HTM

低粘度油用NOP油泵TOP-208HTM

低粘度油用NOP油泵TOP-210HTM

低粘度油用NOP油泵TOP-212HTM

28.1-箱体；11-处理室；12-机械式密封门；2-抽气机构；21-真空泵；22-缓冲罐；3-加压充气机构；31-空压机；4-电气控制柜；41-泄真空控制器；411-手动泄真空旋钮；412-自动泄真空旋钮；42-充氮控制器；5-温度控制机构；51-感温线；52-加热机构；521-加热器；522-驱动电机；523-风轮；53-水冷机构；531-水冷管；6-控制面板；7-三色灯；8-重型铰链。

具体实施方式

29.下面将结合本发明实施例中的附图1-4，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

30.实施例

31.结合图1-4本实施例提供了一种正负压力固晶炉，包括箱体1、抽气机构2、加压充气机构3、电气控制柜4和温度控制机构5，所述箱体1内部设置有处理室11，所述抽气机构2

安装于所述箱体1内部并与所述处理室11内部相连通，所述加压充气机构3设置于所述箱体1一侧，所述加压充气机构3与所述处理室11内部相连通，所述电气控制柜4设置于所述箱体1一侧，所述电气控制柜4分别与所述抽气机构2和所述加压充气机构3电连接，所述温度控制机构5设置于所述箱体1内部，所述温度控制机构5用于控制处理室11的温度。

32.所述箱体1底部设置有搬运轮，方便将装置进行移动。

33.所述箱体1一侧通过重型铰链8铰接有机械式密封门12，所述机械式密封门12设置有手柄来辅助开闭，且机械式密封门设置有压力感应装置，若门未关紧无法加压，压力非常压时无法开门。

34.所述抽气机构2包括真空泵21和缓冲罐22，所述真空泵21和所述缓冲罐22安装于所述箱体1内部，所述真空泵21依次与所述缓冲罐22和处理室11内部管路连接；当需要对箱体内抽真空时，真空泵工作在缓冲罐的稳流作用下对处理室制造真空环境。

35.所述加压充气机构3包括空压机31、氮气机(图中未示出)和压力调节阀(图中未示出)，所述空压机31安装于所述箱体1内部，所述氮气机设置于所述箱体1一侧，所述空压机31的进气口连接有电控三通阀，所述电控三通阀的一个通口与所述氮气机管路连接，另一个通口与所述外接环境相连通，所述压力调节阀一端与所述空压机31的出气口管路连接，另一端与所述处理室11内部相连通；空压机用于对箱体内部加压，当空压机工作时通过电控三通阀将空气或者氮气吸入并吹入箱体内部，通过压力调节阀对压力值进行调整。

36.作为优化，所述加压充气机构还包括泄压阀、数显压力表和压力预警保护装置，所述泄压阀设置于所述压力调节阀与所述处理室连接的管路上，当箱体内压力达到设定值时泄压避免箱体内部压力过大；所述处理室内部设置有压力传感器，数显压力表对处理室内的压力实时监测显示，当压力传感器监测到的压值高于设定值时，压力预警保护装置发出警报。

37.所述温度控制机构5包括感温线51，加热机构52、水冷机构53和温度控制装置，所述加热机构52安装于所述箱体1内部并位于所述处理室11远离所述机械式密封门的一侧，所述水冷机构53安装于所述箱体1内部并位于所述处理室11两侧，所述感温线51设置于所述处理室11内，所述温度控制装置安装于所述箱体1内并分别与所述感温线51、所述加热机构52和所述水冷机构53电连接，感温线用于监测处理室11内温度并将检测到的温度信号传输至温度控制装置。