供应日本NOP油泵TOP-204HBVD TOP-210HBVB

新型提供一种电池组连接片缓冲减震结构，包括一电芯支架，电芯支架上设有电芯，电芯的一端极耳上连接有一连接片，电芯支架上位于连接片与电芯的极耳间设有一下沉槽，连接片另一端与一PCB板连接，本实用新型通过连接片连接电芯极耳以及PCB板，起到代替信号线的作用，既节省了材料又可以简化电池到结构。同时又在连接片与极耳间设计了一个下沉槽，使连接片具有较大的弹性，可以起到缓冲减震作用。可以起到缓冲减震作用。可以起到缓冲减震作用。

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半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。

3.在半导体芯片的封装过程中会使用封胶材料(银胶)，封胶材料会吸收水汽或产生挥发物质，极易在半导体芯片的封装制程中产生空腔(气泡)；并且在回焊制程中，受热后水汽与空腔会因发生突沸导致体积瞬间膨胀，导致半导体芯片及封装体本身受到极大的应力，较大的应力会影响产品的质量，严重时甚至造成ic元件失效。

4.因此有必要提供一种避免气泡产生，提高半导体芯片封装质量的正负压力固晶炉。