芯片的高低温测试装置，能够通过变温器直接改变待测试的芯片的温度，无需对不需要进行高低温测试的其他线路进行降温或升温处理，从而防止因芯片的外接部件的数目逐渐增加，导致高低温测试装置的占用空间也需随之变化等情况的发生，进而降低了芯片高低温测试时过程的复杂程度以及测试成本。此外，由于本公开提供的芯片的高低温测试装置还能够通过电压控制器根据第一变温面的温度，控制变温器的输入端输出电压的大小，进而能够实现自动将第一变温面的温度保持在预期温度，无需人为调控，从而节省人力资源。

12、根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本公开的其它特征及方面将变得清楚。

1.一种芯片的高低温测试装置，其特征在于，所述高低温测试装置包括：变温器，以及电压控制器；其中，所述变温器的输入端与所述电压控制器的输出端电性连接，所述变温器包括：第一变温面以及第二变温面；在所述变温器工作的情况下，所述第一变温面的温度低于所述第二变温面的温度；

2.根据权利要求1所述的高低温测试装置，其特征在于，所述变温器包括半导体制冷器。

3.根据权利要求1所述的高低温测试装置，其特征在于，所述变温器包括：

4.根据权利要求1所述的高低温测试装置，其特征在于，所述变温器还包括：

5.根据权利要求1所述的高低温测试装置，其特征在于，所述电压控制器还用于在所述第一变温面的温度达到预设温度的情况下，停止向所述变温器的输入端输出电压。

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