其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

在进行芯片的高低温测试时，通常会将该芯片以及与其相关的连接部件一起放入高低温测试箱中进行测试。然而，随着科技的不断发展，芯片的外接部件的数目也逐渐增加，导致芯片以及其相关的连接部件的体积不断增大。在现有技术中，为保证能够进行芯片的高低温测试，需要同时增加高低温测试箱的容积，导致测试成本大幅度增加，并且容积较大的高低温测试装置会占用较大的空间，并不利于摆放以及运输。

2、有鉴于此，本公开提供一种芯片的高低温测试装置，以解决现有技术中测试成本高，测试装置占用空间大，不利于摆放以及运输的问题。

1、根据本公开的一方面，提供了一种芯片的高低温测试装置，所述高低温测试装置包括：变温器，以及电压控制器；其中，所述变温器的输入端与所述电压控制器的输出端电性连接，所述变温器包括：第一变温面以及第二变温面；在所述变温器工作的情况下，所述第一变温面的温度低于所述第二变温面的温度；所述电压控制器用于根据所述第一变温面的温度，控制向所述变温器的输入端输出电压的大小；所述变温器用于根据输入端电压的大小控制所述第一变温面以及第二变温面的温度，并通过所述第一变温面向所述芯片以及所述电压控制器传递热量。

2、在一种可能的实施方式中，所述变温器包括半导体制冷器。

3、在一种可能的实施方式中，所述变温器包括：导热板，其一侧与所述第一变温面相接触，另一侧与所述芯片以及所述电压控制器相接触，用于将所述第一变温面的温度传递至所述芯片，以及所述电压控制器。

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