高低温测试装置，其特征在于，所述电压控制器用于在对所述芯片进行低温测试的情况下，输出正电压至所述变温器的输入端；在对所述芯片进行高温测试的情况下，输出负电压至所述变温器的输入端。

7.根据权利要求1所述的高低温测试装置，其特征在于，所述高低温测试装置还包括：

8.根据权利要求7所述的高低温测试装置，其特征在于，所述信号检测器包括：示波器以及万用表中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的高低温测试装置，其特征在于，所述芯片包括显示面板的显示芯片。

10.根据权利要求9所述的高低温测试装置，其特征在于，所述显示面板包括：液晶显示面板、微发光二极管显示面板、发光二极管显示面板、迷你发光二极管显示面板、量子点发光二极管显示面板、有机发光二极管显示面板、阴极射线管显示面板、数字光处理显示面板、场发射显示面板、电浆显示面板、电泳显示面板、电润湿显示面板以及小间距显示面板中至少一种。

本公开涉及一种芯片的高低温测试装置，该高低温测试装置包括：变温器，以及电压控制器；电压控制器用于根据第一变温面的温度，控制向变温器的输入端输出电压的大小；变温器用于根据输入端电压的大小控制第一变温面以及第二变温面的温度，并通过第一变温面向所述芯片以及所述电压控制器传递热量。本公开提供的芯片的高低温测试装置能够降低测试的成本以及测试装置所占用的空间。

集成芯片是现代数字集成芯片主要使用cmos工艺制造的芯片，内部设置有多组集成电路，在集成芯片的生产或者研发过程中，对于集成芯片的检测是必不可少的步骤之一。

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