DNMB-03A-150K-21B台肯TWOWAY压力开关DNMB-03P-40K-21B

.图中：1、搭载护壳结构；2、多段抗冲击保护结构；3、硅芯片主体；4、搭载保护底壳；5、预留卸力搭载孔；6、通槽；7、配装阶；8、卸力抗冲击保护支架模块；9、接触防护顶盖；10、散热槽；11、第一抗冲击凸梁；12、第二抗冲击凸梁；13、配装基座卸力模块；14、分导卸力模块；15、配装基座主体；16、导力滑杆；17、辅助配装台；18、第一弹簧；19、稳定支撑套筒；20、搭载配装柱；21、分导卸力柱；22、挤压导力块；23、第二弹簧；24、辅助传力杆；25、接触受力台；26、第一分导推块；27、第一翻转拉杆；28、传力压板；29、定位搭载板；30、第二翻转拉杆；31、第三弹簧；32、碳纤维板；33、阻尼橡胶板；34、金属板；35、蜂窝装弹簧钢板。

台肯TWOWAY压力开关

DNMB-02P-40K-21B

DNMB-02P-70K-21B

DNMB-02P-150K-21B

DNMB-02P-250K-21B

DNMB-03P-40K-21B

DNMB-03P-70K-21B

DNMB-03P-150K-21B

DNMB-03P-250K-21B

DNMB-02A-40K-21B

DNMB-02A-70K-21B

DNMB-02A-150K-21B

DNMB-02A-250K-21B

DNMB-03A-70K-21B

DNMB-03A-150K-21B

DNMB-03A-250K-21B

DNMB-02W-40K-21B

DNMB-02W-70K-21B

DNMB-02W-150K-21B

DNMB-02W-250K-21B

DNMB-03W-40K-21B

DNMB-03W-70K-21B

DNMB-03W-150K-21B

DNMB-03W-250K-21B

DNMB-02B-40K-21B

DNMB-02B-70K-21B

DNMB-02B-150K-21B

DNMB-02B-200K-21B

DNMB-03B-40K-21B

DNMB-03B-70K-21B

DNMB-03B-150K-21B

DNMB-03B-200K-21B

DNM-02P-040K-21B

DNM-02P-100K-21B

DNM-02P-250K-21B

DNM-03P-040K-21B

DNM-03P-250K-21B

DNM-03P-100K-21B

DNM-02A-040K-21B

DNM-02A-100K-21B

DNM-02A-250K-21B

DNM-03A-040K-21B

DNM-03A-100K-21B

DNM-03A-250K-21B

DNM-02W-040K-21B

DNM-02W-100K-21B

DNM-02W-250K-21B

DNM-03W-040K-21B

DNM-03W-100K-21B

DNM-03W-250K-21B

DNM-02B-040K-21B

DNM-02B-100K-21B

DNM-02B-250K-21B

DNM-03B-040K-21B

DNM-03B-100K-21B

DNM-03B-250K-21B

台湾TWOWAY台肯蝶式充液阀部分型号：SCF-50-21C，SCF-100-21C，SVF-40-21C，SVF-63-21C，SVF-80-21C，SVF-100-21C，SCF-80-21C

海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-2B2 

海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-2B3 

海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-2B3B 

海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-2B2L 2

海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-B2B 

海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-3C2 

海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-3C3

海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-3C4 

海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-3C6

海德福HYDFORCE电磁阀DSG-02-3C2-D2 

海德福HYDFORCE插装式电磁阀SV-08-2B 

海德福HYDFORCE插装式电磁阀SV-08-2D  

海德福HYDFORCE插装式电磁阀SV-08-22

海德福HYDFORCE插装式电磁阀DG-02-H   

海德福HYDFORCE插装式电磁阀MCA-03

海德福HYDFORCE减压阀RCG-03-H 

具体实施方式

26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

27.请参阅图1-7，一种抗冲击性强的硅芯片结构，包括搭载护壳结构1、多段抗冲击保护结构2和硅芯片主体3，搭载护壳结构1的内侧通过螺钉固定连接有硅芯片主体3，搭载护壳结构1的顶端固定连接有多段抗冲击保护结构2。

28.搭载护壳结构1包括搭载保护底壳4、预留卸力搭载孔5、通槽6和配装阶7，搭载保护底壳4四端的内侧开设有预留卸力搭载孔5，搭载保护底壳4的内侧设置有配装阶7，配装阶7的内侧开设有通槽6，配装阶7与多段抗冲击保护结构2卡接，配装阶7与多段抗冲击保护结构2通过螺钉碰撞，多段抗冲击保护结构2的底端通过通槽6与电路板连接；