应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

芯片(半导体元件产品的统称)又称集成电路、微电路、微芯片、晶片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。现阶段，在芯片生产和加工的过程中，需要对芯片成品进行检测分析。

3.经检索公开(公告)号cn213986723u公开的一种便携式芯片检测设备，包括检测台、检测板以及驱动机构，所述检测台上设置有定位槽，并通过所述定位槽对芯片进行定位，所述检测板设置在所述检测台的正上方，并且所述检测板上设置有与芯片电连接的检测探针；该申请上下料时均通过人工进行芯片的上下料工作，人工上下料的方式不仅费时间费力气，且降低了检测的速率。

4.为此，本实用新型提供了一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，以解决上述问题。

5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，解决了上述问题。

6.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，包括检测台，所述检测台的顶部开设有多个定位槽，所述检测台的顶部右侧固定连接有安装板，所述安装板上设置有传动机构，所述传动机构上固定连接有检测板，所述安装板的右侧设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端与传动机构固定连接，所述检测台的前侧设置有输送机一，所述输送机一的顶部设置有放置框，所述检测台的后侧设置有输送机二，所述检测台的顶部左侧固定连接有上料机构，所述上料机构的顶部固定连接有下料机构。

7.优选的，所述上料机构包括壳体，所述检测台的顶部左侧固定连接有壳体，所述壳体的内部转动连接有螺纹杆，所述壳体的外表面固定连接有电机二，所述电机二的输出端贯穿壳体并与螺纹杆固定连接，所述螺纹杆的外部螺纹套接有移动块，所述壳体的右端面开设有与壳体内腔相通的矩形槽，所述移动块的右端面对称固定连接有移动板，两个所述移动板的右端均贯穿矩形槽并延伸至壳体的外部，两个所述移动板的顶部固定连接有真空泵二，所述真空泵二的右端固定连接有连接气管二，两个所述移动板的底端面均对称固定连接有电动推杆二，所述电动推杆二的底部固定连接有吸盘二，四个所述吸盘二均通过软管二与连接气管二相连接。

8.优选的，所述下料机构包括电机一，所述壳体的顶端面后侧固定连接有电机一，所述电机一的输出端固定连接有转杆，所述转杆的顶端固定连接有转动板，所述转动板的顶部固定连接有连接气管一，所述电机一的前侧设置有固定连接在壳体顶端面的真空泵一，所述真空泵一和连接气管一之间通过软管一相连接，所述转动板的外侧对称固定连接有矩形板，四个所述矩形板的底端面远离转动板的一侧均固定连接有电动推杆一，四个所述电动推杆一的底端均固定连接有吸盘一，四个所述吸盘一均通过软管三与连接气管一相连接。

9.优选的，所述输送机一的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶端与壳体的底端面前侧固定连接。

10.优选的，所述移动块的顶部对称固定连接有滑块，所述壳体的内壁对称开设有与滑块相适配的滑槽。

11.优选的，所述真空泵一设置在真空泵二的左端，且所述真空泵一的高度高于真空泵二的高度。

12.优选的，所述输送机一和输送机二的底部均固定连接有支撑腿。

13.优选的，所述检测台的底端面四角均固定连接有支撑柱，所述支撑柱呈长方体形状。

宁波克泰KETA电磁阀 KETA插装阀 KETA螺纹插装阀   

KETA二位二通电磁阀LSV-08-2 NCP

KETA二位二通电磁阀LSV-M20-2NCP

KETA二位二通电磁阀LSV2-08-2 NCP

KETA二位二通电磁阀LSV6-08-2 NCP

KETA二位二通电磁阀LSV2-10-2 NCP

KETA二位二通电磁阀LSV2-12-2 NCP

KETA二位二通电磁阀LSV6-12-2 NCP

KETA二位二通电磁阀LSV6-16-2 NCP

KETA二位二通电磁阀LSV6-16S-2 NCP

KETA二位二通电磁阀LSV2-08-2 NCP-J

KETA二位二通电磁阀LSV3-08-2 NCP

KETA二位二通电磁阀LSV3-58-2 NCP

KETA二位二通电磁阀LSV2-08-2 NCRP

KETA二位二通电磁阀LSV6-08-2 NCRP

14.有益效果

15.本实用新型与现有技术相比具备以下有益效果：

16.1.本技术经输送机一输送到检测台的正前侧停止，电机二工作驱动两个移动板移动，从而带动四个吸盘二移动到芯片的上方，电动推杆二伸长带动吸盘二向下移动与芯片接触，真空泵二工作配合连接气管二和软管二抽吸气，使得吸盘二内部产生负压，将芯片吸附住，然后输送机一工作将放置框输送走，电动推杆二收缩，并控制电机二工作反转，使得移动块向检测台方向移动，使得四个芯片分别移动到四个定位槽的上方，然后控制电动推杆二伸长，将芯片放置在定位槽的内部，实现自动化上料工作，省时省力；

17.检测完成后，控制驱动电机工作使得检测板向上移动，控制电机一工作转动电动转杆和转动板转动90度，从而使得四个吸盘一移动到四个芯片的上方，电动推杆一工作使得吸盘一与芯片接触，真空泵一配合软管一、连接气管一、软管三和吸盘一的作用将检测完成的芯片吸附住，然后再控制电机一回转90度使得吸盘一回到原位，电动推杆一工作伸长，真空泵一工作放气使得吸盘一与检测完成的芯片分离，使得芯片经输送机二输送走，综上，本技术可自动化对芯片进行上下料工作，提升了工作速率，降低了工人的劳动量。

18.2.本技术的检测板升降工作采用电机驱动，相对于人力驱动升降来说，更加省时省力，提升了操作速度。

25.1、检测台；2、安装板；3、传动机构；4、驱动电机；5、定位槽；6、检测板；7、连接气管一；8、移动板；9、输送机一；10、放置框；11、支撑板；12、壳体；13、连接气管二；14、真空泵二；15、真空泵一；16、电机一；17、输送机二；18、矩形板；19、电机二；20、移动块；21、螺纹杆；22、吸盘二；23、电动推杆二；24、软管二；25、软管一；26、转杆；27、转动板。

具体实施方式

26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

27.实施例一：

28.请参阅图1-5，一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，包括检测台1，检测台1的顶部开设有多个定位槽5，定位槽5设置有四个，检测台1的顶部右侧固定连接有安装板2，安装板2上设置有传动机构3，传动机构3包括导轨槽、连接件、安装件、齿轮、齿条、驱动杆和定位组件，定位组件包括定位支架、定位块和定位弹簧，传动机构3上固定连接有检测板6，检测板6的底部设置有若干个检测探针，安装板2的右侧设置有驱动电机4，驱动电机4的输出端与驱动杆31的前端固定连接，驱动电机4固定连接在安装件的外表面，驱动电机4的设计将手动更换为自动化操作，省时省力，驱动电机4的输出端与传动机构3固定连接，检测台1的前侧设置有输送机一9，输送机一9匀速转动，输送机一9上的相邻两个放置框10的间距相等，输送机一9用于上料的输料工作，输送机一9的顶部设置有放置框10，将芯片放置在放置框10的内部，然后经输送机一9输送到检测台1的正前侧，检测台1的后侧设置有输送机二17，检测台1的顶部左侧固定连接有上料机构，上料机构的顶部固定连接有下料机构。