尽管上文描述的实施方式针对传感器20包括电极基板22的构造，但是传感器20可以不包括电极基板22。然而，为了抑制外部噪声(外部电场)从传感器20的背面进入内部，也就是说，为了抑制由外部噪声引起的传感器20的检测精度的降低或错误检测，优选地，传感器20包括电极基板22。

(传感器的修改2)

传感器20可以包括自电容(self-capacitance)型的传感器电极层来代替互电容型的传感器电极层30。在这种情况下，传感器电极层包括基板和设置在基板上的薄膜形式的电极层。

(传感器的修改3)

尽管上述实施方式被构造为使得电子设备10包括分别位于侧壁部11r和11l的内侧面11sr和11sl上的传感器20，但是传感器20也可以设置在壳体11的底部11m的内侧面上，使得ic13a检测底部11m上的按压。可选地，传感器20可以设置在前面板14的内侧面上，使得ic13a检测前面板14上的按压。

(感测部的修改1)

尽管上述实施方式被构造为使得多个感测部30se被一维地布置以在x轴方向上形成一条线，但是多个感测部30se也可以被二维地布置以形成两列或更多列等。

(感测部的修改2)

尽管上述实施方式被配置为使得传感器20包括多个感测部30se，但是传感器20也可以包括单个感测部30se。

CAMS58 MY147CH  

FINS58

FINH58

CASS580012Ek42DPZ 

AINH90MY528CH 

CAMS58-MY165CH

GHT512293R/2048 

FINS58MY189CH  

CAMS58MY187CH

AINH9016593R-20 

FINS58MY159CH  

AINS58MY189CH

FINS58MY604CH 

GHT512 293R/1024 

GHT514-2048-002 

FINS5810CT93R/1024

GHM510576R/1024