上料机构包括壳体12，检测台1的顶部左侧固定连接有壳体12，壳体12的内部转动连接有螺纹杆21，壳体12的外表面固定连接有电机二19，电机二19的输出端贯穿壳体12并与螺纹杆21固定连接，螺纹杆21的外部螺纹套接有移动块20，壳体12的右端面开设有与壳体12内腔相通的矩形槽，矩形槽的长度与壳体12内腔体的长度相等，移动块20的右端面对称固定连接有移动板8，两个移动板8的右端均贯穿矩形槽并延伸至壳体12的外部，两个移动板8的顶部固定连接有真空泵二14，真空泵二14的右端固定连接有连接气管二13，两个移动板8的底端面均对称固定连接有电动推杆二23，电动推杆二23的底部固定连接有吸盘二22，四个吸盘二22均通过软管二24与连接气管二13相连接，上料时，将芯片放置在放置框10的内部，然后经输送机一9输送到检测台1的正前侧停止，电机二19工作带动螺纹杆21转动，螺纹杆21转动带动移动块20移动，移动块20移动带动两个移动板8移动，从而带动四个吸盘二22移动到芯片的上方，电动推杆二23伸长带动吸盘二22向下移动与芯片接触，真空泵二14工作抽吸气，使得吸盘二22内部产生负压，将芯片吸附住，然后输送机一9工作将放置框10输送走(放置框10也可通过人工拿走)，这样以此往复的经过输送机一9输送放置框10内部的芯片，电动推杆二23收缩，并控制电机二19工作反转，使得移动块20向检测台1方向移动，使得四个芯片分别移动到四个定位槽5的上方，然后控制电动推杆二23伸长，将芯片放置在定位槽5的内部，放置完成之后，使得四个吸盘二22再移动到放置框10的上方，等检测

完成的芯片被取走之后，准备下一次的芯片上料工作。

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